Codelco te invita a participar de su Programa de Prácticas y Memorias Verano 2024

CODELCO invita a las y los estudiantes de INGENIERÍA CIVIL INDUSTRIAL USM interesados(as) en realizar su Práctica Profesional o Memoria en la compañía, a participar del PROGRAMA DE PRÁCTICAS Y MEMORIAS VERANO 2024.

¿A quiénes buscan? Estudiantes comprometidos (as) con el progreso del país, flexibles, con ganas de aprender e innovar y que busquen impulsar cambios colectivamente.

¿Dónde podrás realizar tu práctica o memoria? En uno de los 10 centros de trabajo de la organización.

  • Requisitos:
    • Estudiante matriculado(a) de Ingeniería Civil Industrial u otra especialidad.
    • Seguro escolar vigente (Ley 16.744).
    • Salud compatible con trabajo en faena.
    • Disponibilidad para trasladarse a cualquiera de los centros de trabajo asignados.
    • Deseable rendimiento académico con nota igual o superior a 5,0 o su equivalente.
    • Deseable participación en actividades extraprogramáticas y académicas (voluntariados, ayudantías, centros de estudiantes, intercambios, etc.).
  • Duración: Prácticas por un mínimo de 2 meses. Memorias por un mínimo de 6 meses.
  • Beneficios: bonificación económica, traslados y alimentación.

Más información y postulaciones a Prácticas en: https://empleos.codelco.cl/job-invite/82813/

Más información y postulaciones a Memorias en: https://empleos.codelco.cl/job-invite/82840/

Postulaciones hasta el domingo 01 de octubre de 2023.

 

Compartir en:

Facebook
Twitter
LinkedIn
WhatsApp
Email
Print

Noticias Relacionadas

Ofertas de Prácticas, Memorias y Empleo Ingeniería Civil Industrial USM, Noviembre 2026

Conoce las ofertas de prácticas, memorias y empleo vigentes hasta el 01 de enero de 2027 y que la Oficina de Gestión de Talentos y

Fecha de publicación:

Estudiantes de Ingeniería Civil Industrial USM visitan el Congreso Nacional

Estudiantes de Ingeniería Civil Industrial de Campus Casa Central Valparaíso visitan el Congreso Nacional en el marco de las actividades de la asignatura “Legal

Fecha de publicación: